微孔道清洗工艺寻优-实践报告

一、 传质机制初步探索

实训软件： 孔道清洗传质工程模拟器 v2.3 (04-06)

实验要求： 固定孔道半径 R=5mm，改变流速，观察清洗 50% 时的参数关系。

💡 思考： 为什么流速增加 4 倍，耗时并未缩减 4 倍？（提示：观察壁面附近的粒子滞留情况）

二、 极限节水寻优挑战

工业场景： 芯片清洗车间要求清洗率 > 95%，且总耗水不得超过 25L。

请通过试错，找到满足上述条件的"黄金参数"：

• 最优流速配置： m/s
• 最优扩散系数：
• 最终系统评价：

📈 雷达图分析： 记录你在"经济性"维度上的得分： 分。

三、 实训总结与反思

1. 简述扩散系数（对应清洗液浓度/温度）如何协助流体突破"流动死区"。